9月10-12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F118
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为以企业为创新主体的新创新体系典型，在江苏省无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月注册成立。2020年4月获批建设国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，12月获准设立国家级博士后科研工作站，2025年5月获批工信部首批重点培育中试平台。
展品推介
先进封装设计仿真平台
产品简介：华进通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核 SEMI-e心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。尤其近几年，在各界客户的迫切需求下，在2.5D/3D及光电合封中积累了大量的实战经验，在各个应用领域通过先进封装解决方案提升了由于“卡脖子”带来的影响。
主营业务：
整体解决方案：
9月10-12日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13F118
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