9月10-12日，上海森桓新材料科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13B31

上海森桓新材料科技有限公司

上海森桓新材料科技有限公司是一家立足于半导体关键部件国产化的科技企业，凭借完全的国内供应链和自主知识产权为半导体行业提供定制的高洁净低释出特种密封材料及相关部件。森桓新材料选择难度最高的步骤“从头做起”，对产品品质和性能进行更大的设计和管控，全力服务于半导体行业的特殊需求，解决“卡脖子”问题。森桓新材料的研发项目同时也获得国家机构及地方政府的支持，并和国内作为“国之脊梁”的主流半导体设备厂商和芯片制造厂通力合作，作为国产化项目的配套供应商，为中国芯努力贡献中国料。

展品推介

Bonding Gate Seals

产品简介：Bonding Gate部件主要由橡胶部件及金属部件组合而成，配合森桓自主国产材料全氟 Morisz 系列橡胶，通过特殊的嵌合工艺，将橡胶部位及金属部位进行接合，在有效提高部件整体密封性的同时避免动点使用时橡胶部分可能会产生的【移位】【扭转】等风险。使部件拥有良好的耐腐蚀及密封性能。

Oring

产品简介：Oring使用森桓自主国产原材料制作的Morisz全氟醚橡胶密封圈，拥有高洁净低释出的特点，广泛应用于泛半导体各相关制程。

E-Seal

产品简介：E-Seal，对ESC静电吸附盘中的间隙进行良好保护，有效防止等离子体侵入间隙对间隙内胶水进行刻蚀，支持特殊定制。

9月10-12日，上海森桓新材料科技有限公司将在SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展与大家面对面交流，展位号：13B31

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